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設計内容
CMP装置の設計・開発
各種ボンダー装置の設計・開発
溶接機の設計
ワイヤー送給装置の設計
各種半導体製造装置の設計・開発
交換機の架およびユニットの設計
モールド製品設計
各種自動機械ラインの設計
各種制御筐体の設計
大型・中型車両の設計
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主な使用機種
Auto CAD LT2006
AIS 2012・2013・2014・2015他
MICRO CADAM Helix V5R2M1
SolidWorks 2012・2013・2014他
CosmosWorks
SolidEdge V18・V19・V20
ICAD/SX V7
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業務形態
契約形態は、派遣法に基づく「派遣契約」、納品物を伴うアウトソーシングの「請負契約」が
あります。
・派遣契約
・請負契約
・特定派遣事業のマージン率についてはこちら から